問(wèn)答題寫(xiě)出全球10大著名的Foundry（代工）企業(yè)的名稱
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1.問(wèn)答題為什么絕大多數(shù)的集成電路都采用了Si半導(dǎo)體？
）
4.問(wèn)答題
識(shí)別如圖所示工藝，寫(xiě)出每個(gè)步驟名稱并進(jìn)行描述。
5.問(wèn)答題
如圖為鋁金屬化與銅金屬化工藝的比較。識(shí)別并描述每個(gè)工藝步驟。
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化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）
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濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
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CE定律發(fā)展面臨的問(wèn)題包括（）。
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多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
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常壓的硅外延方法有（）。
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刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）
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進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
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硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）
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下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）
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摻雜后，退火的目的是（）。
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