化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

鳥(niǎo)嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開(kāi)始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。