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多項選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有()。
A.熱敏感度
B.物理的脆弱度
C.熱的產(chǎn)生
D.集成度
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單項選擇題
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查,是否有出現(xiàn)廢品?()
A.一光檢查
B.三光檢查
C.二光檢查
D.四光檢查
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單項選擇題
封裝工藝中,銀漿固化的溫度為()。
A.190度
B.157度
C.180度
D.175度
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