如下哪個選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）