光刻工藝的特點包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。