1、晶圓進(jìn)入 2、溫度急升 3、溫度趨穩(wěn) 4、退火 5、晶圓冷卻 6、晶圓退出
1、時間與溫度,恒定表面源主要是時間。 2、硅晶體中存在其他類型的點(diǎn)缺陷
1、原生氧化層 2、屏蔽氧化層 3、遮蔽氧化層 4、場區(qū)和局部氧化層 5、襯墊氧化層 6、犧牲氧化層 7、柵極氧化層 8、阻擋氧化層
1、整形處理:去掉兩端,檢查電阻確定單晶硅達(dá)到合適的摻雜均勻度。 2、切片 3、磨片和倒角 4、刻蝕 5、化學(xué)機(jī)械拋光
最新試題
影響封裝芯片特性的溫度有()。
光刻工藝的特點(diǎn)包括()。
芯片粘接的工藝過程包括()。
金屬化中可選用的金屬材料有()。
CE定律發(fā)展面臨的問題包括()。
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移?()
碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是()。
消除鳥嘴效應(yīng)的方法有()。
新的平坦化方法有哪幾個?()