IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

光刻工藝的特點包括（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）