如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。