下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現廢品？（）

光刻工藝的設備核心是（）。