引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

倒裝芯片的連接方式有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

以下不屬于打碼目的的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下列屬于BGAA形式的是（）。