下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

以下不屬于打碼目的的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。