引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

AUBM的形成可以采用（）方法。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。