使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯誤的是（）。