單項選擇題按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
A.4D
B.2D
C.2.5D
D.3D
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1.單項選擇題關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。
A.力學性能高
B.化學性質穩(wěn)定
C.信號傳遞快
D.電絕緣性能好
5.多項選擇題下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
A.I/O間距要求不太嚴格
B.可高效地進行功率分配和信號屏蔽
C.互聯(lián)所占面板大
D.性能得到提高
最新試題
鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項選擇題
因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題