按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。