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A.鍵合溫度
B.鍵合壓力
C.超聲溫度
D.鍵合時間

A.楔通孔中部分堵塞
B.引線表面骯臟
C.金屬絲傳送角度不對
D.金屬絲拉伸錯誤

A.鍵合頭運動到焊盤的速度太大，易造成GaAs器件出坑
B.球太小導致堅硬的鍵合頭接觸了焊盤
C.過高的超聲能導致Si晶格點陣的破壞積累
D.在Al的超聲鍵合中，絲線太硬容易導致彈坑的產(chǎn)生

A.楔形鍵合
B.載帶自動鍵合
C.倒裝鍵合
D.球形鍵合

A.焊接壓力
B.超聲波
C.焊接溫度
D.燈光亮度

A.熱聲焊
B.激光焊
C.超聲焊
D.熱壓焊

A.錐形
B.星形
C.楔形
D.五邊形

A.更便于分析芯片種類
B.芯片外觀更好看
C.便于識別國家，編號等信息
D.清晰直觀，不容易擦除