下列屬于BGAA形式的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。