去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

倒裝芯片的連接方式有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。