常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。