多項選擇題引線鍵合的常用技術有（）。
A.熱聲焊
B.激光焊
C.超聲焊
D.熱壓焊
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1.多項選擇題鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
A.錐形
B.星形
C.楔形
D.五邊形
3.單項選擇題以下不屬于打碼目的的是（）。
A.更便于分析芯片種類
B.芯片外觀更好看
C.便于識別國家，編號等信息
D.清晰直觀，不容易擦除
4.單項選擇題下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。
A.干式拋光技術
B.切割技術
C.熱壓技術
D.光刻技術
最新試題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
題型：判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項選擇題
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題