下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。