鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。