關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下列屬于BGAA形式的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

凸點的制作技術(shù)有（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。