問(wèn)答題無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)及技術(shù)難點(diǎn)是什么?
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2.問(wèn)答題請(qǐng)列舉其它的焊接方法。
3.問(wèn)答題請(qǐng)總結(jié)再流焊的工藝特點(diǎn)與要求。
4.問(wèn)答題什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?
5.問(wèn)答題畫出自動(dòng)焊接工藝流程圖。
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刻蝕氮化硅薄膜時(shí),可以用加熱的磷酸進(jìn)行刻蝕,此時(shí)的溫度一般設(shè)置在()
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電子束蒸發(fā)中有一個(gè)特殊的部件是()
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在離子注入完成后,檢驗(yàn)到硅片表面有顆粒污染嚴(yán)重的情況,該情況引起的主要問(wèn)題有()
題型:多項(xiàng)選擇題
調(diào)試和維修電路時(shí)排除故障的一般程序和方法是怎樣的?
題型:?jiǎn)柎痤}
下列哪些是進(jìn)行光刻前的預(yù)處理的步驟?()
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離子注入機(jī)掃描系統(tǒng)中,采用的掃描方式有()
題型:多項(xiàng)選擇題
當(dāng)需要刻蝕的圖形尺寸大于3um時(shí),一般使用()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題