堅(jiān)膜烘焙在加熱平板上進(jìn)行，溫度控制在（）。

金屬薄膜制備中常見的濺射方式有（）

通常鉭、鈷、鎳等難溶金屬應(yīng)用于（）

一般情況下，刻蝕完成后需要進(jìn)行的操作是（）

利用高溫驅(qū)動雜質(zhì)滲透進(jìn)半導(dǎo)體內(nèi)，此工序采用的設(shè)備是（）

環(huán)境溫度的變化可影響硅片的涂膠均勻性，通常將環(huán)境溫度設(shè)定于（）。

以下屬于刻蝕環(huán)節(jié)質(zhì)量要求的是（）

最常用的砷化橡的濕法刻蝕腐蝕液包括（）

傳統(tǒng)的平坦化技術(shù)有（）

調(diào)試和維修電路時排除故障的一般程序和方法是怎樣的？