回態(tài)源擴散的雜質源有（）

根據曝光模式，光制機的種類分為（）。

一般情況下，刻蝕完成后需要進行的操作是（）

金屬薄膜制備中常見的濺射方式有（）

通常鉭、鈷、鎳等難溶金屬應用于（）

下列哪些是進行光刻前的預處理的步驟？（）

在顯影過程中，對于正性抗蝕劑，顯影液的使用要求是（）。

刻蝕的過程中，對刻蝕的要求是（）

敘述測試晶體管的方法？

假設光刻膠的厚度是2000埃，二氧化硅的厚度為4000塊，如果要求經過30秒的刻蝕后，厚度變?yōu)?400埃，那么這個過程中刻蝕速率是（）埃/分鐘。