指對硬件電路進行行為描述、寄存器傳輸描述或者結構化描述的一種新興語言。
是生產(chǎn)集成電路所用的載體,多指從拉伸長出的高純度硅元素晶柱上切下的圓形薄片。
最新試題
當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層,開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為()。
目前制備SOI材料的主流技術有幾種?()
消除鳥嘴效應的方法有()。
光刻工藝的特點包括()。
化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個?()
CE定律發(fā)展面臨的問題包括()。
金屬化中可選用的金屬材料有()。
鳥嘴效應造成的不良影響有()。
進行溝槽填充常用的金屬材料是()。
如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物?()