問答題層次化、結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)概念，集成電路設(shè)計(jì)域和設(shè)計(jì)層次。
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硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。
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目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
題型：單項(xiàng)選擇題
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如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）
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下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）
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芯片粘接的工藝過程包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
題型：單項(xiàng)選擇題