新的平坦化方法有哪幾個？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

光刻工藝的特點包括（）。