互連工藝中AL的制備可選用（）。

光刻工藝的特點包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。