進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。