IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

摻雜后，退火的目的是（）。