常壓的硅外延方法有（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

下面哪個選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。