厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

常壓的硅外延方法有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）