多項(xiàng)選擇題半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中，離子注入主要是用來（）。

A.氧化
B.改變導(dǎo)電類型
C.涂層
D.改變材料性質(zhì)
E.鍍膜


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1.單項(xiàng)選擇題硅烷的分子式是（）。

A.SiF4
B.SiH4
C.CH4
D.SiC

2.多項(xiàng)選擇題去正膠常用的溶劑有（）

A.丙酮
B.氫氧化鈉溶液
C.丁酮
D.甲乙酮
E.熱的氯化碳?xì)浠衔?/p>

3.多項(xiàng)選擇題光刻膠的光學(xué)穩(wěn)定通過（）來完成的。

A.紅外線輻射
B.X射線照射
C.加熱
D.紫外光輻射
E.電子束掃描

4.多項(xiàng)選擇題晶片經(jīng)過顯影后進(jìn)行堅(jiān)膜，堅(jiān)膜的主要作用有（）。

A.除去光刻膠中剩余的溶劑
B.增強(qiáng)光刻膠對晶片表面的附著力
C.提高光刻膠的抗刻蝕能力
D.有利于以后的去膠工序
E.減少光刻膠的缺陷

5.多項(xiàng)選擇題有關(guān)光刻膠的顯影下列說法錯誤的是（）。

A.負(fù)膠受顯影液的影響比較小
B.正膠受顯影液的影響比較小
C.正膠的曝光區(qū)將會膨脹變形
D.使用負(fù)膠可以得到更高的分辨率
E.負(fù)膠的曝光區(qū)將會膨脹變形