A.比色法
B.雙光干涉法
C.橢圓偏振光法
D.腐蝕法
E.電容-電壓法
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.薄膜表面無(wú)斑點(diǎn)
B.薄膜中的帶電離子含量符合要求
C.薄膜表面無(wú)針孔
D.薄膜的厚度達(dá)到規(guī)定指標(biāo)
E.薄膜厚度均勻,結(jié)構(gòu)致密
A.加強(qiáng)工藝操作
B.加強(qiáng)人體和環(huán)境衛(wèi)生
C.使用高純化學(xué)試劑、高純水和超凈設(shè)備
D.采用HCl氧化工藝
E.硅片清洗后,要充分烘干,表面無(wú)水跡
A.玻璃器皿
B.高溫器材
C.人體沾污
D.化學(xué)試劑
E.去離子水
A.替位式
B.間隙式
C.施主
D.可能是替位式也可能是間隙式
A.鈉
B.鉀
C.氫
D.硼
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最新試題
在顯影過(guò)程中,對(duì)于正性抗蝕劑,顯影液的使用要求是()。
以下屬于刻蝕環(huán)節(jié)質(zhì)量要求的是()
在離子注入完成后,檢驗(yàn)到硅片表面有顆粒污染嚴(yán)重的情況,該情況引起的主要問(wèn)題有()
根據(jù)曝光模式,光制機(jī)的種類分為()。
()可以通過(guò)帶電粒子在盛場(chǎng)作用下做運(yùn)動(dòng)把粒子進(jìn)行篩選,挑選出唯一需要注入的離子。
解決金屬鋁與襯底之間肖特基接觸的方法有()。
最常用的砷化鎵的濕法刻蝕腐蝕液包括()
離子注入機(jī)掃描系統(tǒng)中,采用的掃描方式有()
通常鉭、鈷、鎳等難溶金屬應(yīng)用于()
當(dāng)需要刻蝕的圖形尺寸大于3um時(shí),一般使用()。