描述電子回旋共振（ECR）。

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。

例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。

離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？

什么是結(jié)深？