集成電路技術(shù)綜合練習(xí)章節(jié)練習(xí)(2020.06.09)
來(lái)源：考試資料網(wǎng)1.問(wèn)答題為什么說(shuō)半導(dǎo)體材料在集成電路制造中起著根本性的作用？
參考答案：
集成電路通常制作在半導(dǎo)體襯底材料上，集成電路的基本元件是依據(jù)半導(dǎo)體特性構(gòu)成
2.問(wèn)答題鋁柵MOS工藝的缺點(diǎn)是什么？
參考答案：
制造源、漏極與制造柵極采用兩次掩膜步驟，不容易對(duì)齊
參考答案：小規(guī)模集成電路（SSI），中規(guī)模集成電路（MSI），大規(guī)模集成電路（VSI），超大規(guī)模集成電路（VLSI），特大規(guī)模集成...
4.問(wèn)答題摩爾定律得以保持的途徑是什么？
參考答案：
特征尺寸不斷縮小、增大芯片面積及單元結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。
參考答案：首先NPN具有較薄的基區(qū)，提高了其性能：N阱使得NPN管C極與襯底斷開(kāi)，可根據(jù)電路需要接任意電位。缺點(diǎn)：集電極串聯(lián)電阻還...
6.問(wèn)答題為什么設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)高頻數(shù)字電路、高性能模擬電路以及所有的射頻電路時(shí)還應(yīng)掌握一定的版圖設(shè)計(jì)準(zhǔn)則？
參考答案：準(zhǔn)則可以指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)者采用合適的版圖設(shè)計(jì)技術(shù)來(lái)提高電路的匹配性能、抗干擾性能和高頻工作性能等，尤其對(duì)于高性能的模擬電路和...
參考答案：
從芯片外延和掩膜制作，光刻，材料淀積和刻蝕，雜質(zhì)擴(kuò)散或注入，到滑片封裝的全過(guò)程。
8.問(wèn)答題雙極型集成電路的工藝流程具體有哪些？
參考答案：1、襯底制備；
2、生長(zhǎng)埋層（埋層氧化、光刻、摻雜）；
3、外延生長(zhǎng)；
4、生長(zhǎng)隔離區(qū)（隔...
2、生長(zhǎng)埋層（埋層氧化、光刻、摻雜）；
3、外延生長(zhǎng)；
4、生長(zhǎng)隔離區(qū)（隔...
9.問(wèn)答題切片可決定晶片的哪四個(gè)參數(shù)？
參考答案：
切片決定了硅片的四個(gè)重要參數(shù)：晶向、厚度、斜度、翹度和平行度。
