以下不屬于打碼目的的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下列屬于BGAA形式的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯誤的是（）。