按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。