因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

引線鍵合的常用技術有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

關于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。