以下不屬于打碼目的的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。