A.可測(cè)性設(shè)計(jì)就是在設(shè)計(jì)階段考慮測(cè)試因素,犧牲一部分芯片面積換得測(cè)試的容易化
B.可測(cè)性設(shè)計(jì)使用自動(dòng)生成工具(ATPG),易于生成故障覆蓋率高的測(cè)試模式
C.可測(cè)性設(shè)計(jì)由于增加了設(shè)計(jì)負(fù)荷,將一定導(dǎo)致芯片整體開(kāi)發(fā)成本的增加
D.可觀察性與可控制性是衡量可測(cè)性設(shè)計(jì)的兩個(gè)尺度
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你可能感興趣的試題
A.制造誤差
B.性能問(wèn)題
C.制造故障
D.功能未滿足顧客的需求
A.邏輯綜合的結(jié)果是唯一的
B.邏輯綜合技術(shù)可分為生成順序電路和生成組合電路兩類(lèi)
C.布爾邏輯公式的簡(jiǎn)化一般與制造工藝無(wú)關(guān)
D.同一邏輯可以由多種電路實(shí)現(xiàn),邏輯綜合則選擇與面積、延遲時(shí)間、功耗等要求最接近的電路
A.算法級(jí)>門(mén)級(jí)>RTL級(jí)
B.RTL級(jí)>門(mén)級(jí)>算法級(jí)
C.門(mén)級(jí)>算法級(jí)>RTL級(jí)
D.算法級(jí)>RTL級(jí)>門(mén)級(jí)
A.算法級(jí)描述決定系統(tǒng)的實(shí)施方式(體系結(jié)構(gòu)、算法)
B.門(mén)級(jí)描述是基于基本元件(AND/OR/NOT/FF等)的電路設(shè)計(jì)
C.門(mén)級(jí)描述決定硬件的處理方式(數(shù)據(jù)電路與控制電路)
D.RTL描述包括時(shí)鐘級(jí)的時(shí)序設(shè)計(jì)
A.Fetch
B.Decode
C.Execute
D.Encode
E.Writeback
F.Compile
最新試題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類(lèi),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形()。
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整,而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。