半導體芯片制造工章節(jié)練習(2019.11.11)
來源：考試資料網(wǎng)
參考答案：擴散工藝分類：按原始雜質(zhì)源在室溫下的相態(tài)分類，可分為固態(tài)源擴散，液態(tài)源擴散和氣態(tài)源擴散。固態(tài)源擴散（1）.開管擴散... 參考答案：IC生產(chǎn)過程中的5種不同電學測試：
（1）IC設計驗證：描述、調(diào)試和檢驗新的芯片設計，保證符合規(guī)格要求，是在生... 參考答案：1）雜質(zhì)的快速熱激活RTP工藝最具吸引力的的熱點之一是晶圓片不用達到熱平衡狀態(tài)，意味著電活性的有效摻雜實際上可以超過固溶... 參考答案：干法刻蝕是采用等離子體進行刻蝕的技術，根據(jù)原理分為濺射與離子銑（物理）、等離子刻蝕（化學）、反應離子刻蝕（物理+化學）。... 參考答案：①干氧：Si＋O2 SiO2
氧化速度慢，氧化層干燥、致...
