在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

描述電子回旋共振（ECR）。

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個(gè)基本步驟。

描述RF濺射系統(tǒng)。

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟。

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？

刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。