半導體芯片制造工章節(jié)練習(2019.05.12)
來源：考試資料網(wǎng)
參考答案：邏輯單元符號庫；功能單元庫；拓撲單元庫；版圖單元庫 參考答案：
晶向偏離度總厚度誤差，平衡度，翹曲度等
參考答案：1、能很好的阻擋材料擴散；
2、高電導率，低歐姆接觸電阻；
3、在半導體和金屬之間有很好的附著能力；... 參考答案：存底的制備----硅氧化---生長埋層---外延生長---生長隔離區(qū)---生長基區(qū)---發(fā)射區(qū)及集電極接觸區(qū)生長---形... 參考答案：直流濺射——惰性氣體，如氬，送入低壓下的濺射腔體，電壓加在電極上產(chǎn)生等離子體。加負直流電壓的的是... 參考答案：如果假設硅中的雜質(zhì)分布是均勻的，而且氧化氣氛中又不含有任何雜質(zhì)，則再分布有四種可能。①分凝系數(shù)m＜l，且在SiO
