問(wèn)答題常用濺射技術(shù)有哪幾種，簡(jiǎn)述它們的工作原理和特點(diǎn)。
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哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來(lái)刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。
題型：?jiǎn)柎痤}
什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？
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解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？
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敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。
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干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？
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解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。
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定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？
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例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。
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例舉離子注入設(shè)備的5個(gè)主要子系統(tǒng)。
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例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。
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