半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工章節(jié)練習(2019.05.05)

來源：考試資料網

1 pn結的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數，也是評價（）的重要標志。

2.填空題釬焊包括合金燒結、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。

參考答案：導電膠粘接；銀漿燒結

3.問答題引線焊接有哪些質量要求？

參考答案：可靠性好，易保持一定形狀，化學穩(wěn)定性好。盡量少形成金屬間化合物，鍵合引線和焊盤金屬間形成低電阻歐姆接觸。平整度傾斜度，平...

4.填空題最常用的金屬膜制備方法有（）加熱蒸發(fā)、（）蒸發(fā)、（）。

參考答案：電阻；電子束；濺射

5.問答題簡述你所在工藝的工藝質量要求？你如何檢查你的工藝質量？

參考答案：外延要求：1.集電極擊穿電壓要求
2.集電極串聯電阻要小.
...

6.填空題禁帶寬度的大小決定著（）的難易，一般半導體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導體器件中的載流子就越不易受到外界因素，如高溫和輻射等的干擾而產生變化。

參考答案：電子從價帶跳到導帶

7.填空題外殼設計包括電性能設計、熱性能設計和結構設計三部分，而（）設計也包含在這三部分中間。

8.填空題雜質原子在半導體中的擴散機理比較復雜，但主要可分為（）擴散和（）擴散兩種。

參考答案：替位；間隙

9 外殼設計包括（）設計、熱性能設計和結構設計三部分，而可靠性設計也包含在這三部分中間。

10 濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。