常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。半導體器件的粘封工藝一般選用（）。

有哪幾種常用的化學氣相淀積薄膜的方法？

簡述在芯片制造中對金屬電極材料有什么要求？

恒定表面源擴散的雜質(zhì)分布在數(shù)學上稱為（）分布。

在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）

外殼設計包括（）設計、熱性能設計和結構設計三部分，而可靠性設計也包含在這三部分中間。

半導體分立器件、集成電路對外殼的主要要求之一是：良好的熱性能。外殼應有小的（），使芯片的熱量有效地散逸出去，保證器件在正常結溫下工作。

雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）。

引線焊接有哪些質(zhì)量要求？

單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？