塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時間。

簡述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求？你如何檢查你的工藝質(zhì)量？

濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。

器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實現(xiàn)。

厚膜元件燒結(jié)時，漿料中的固體顆粒由接觸到結(jié)合、自由表面的收縮、空隙的排除、晶體缺陷的消除等都會使系統(tǒng)的自由能（），從而使系統(tǒng)轉(zhuǎn)變?yōu)闊崃W(xué)中更穩(wěn)定的狀態(tài)。

變?nèi)荻O管的電容量隨（）變化。

簡述在芯片制造中對金屬電極材料有什么要求？

單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？

常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。半導(dǎo)體器件的粘封工藝一般選用（）。

引線焊接有哪些質(zhì)量要求？